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Article |
GDI-25D |
GDI-40D |
GDI-50D |
GSM-50D |
GSM-50DP |
GDI-40DL |
GDI-50DL |
GSM-50DPL |
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Prise en charge des processus |
(Circuit de couche interne/externe) |
(Masque de soudure) |
(Connexion du circuit de couche interne/externe) |
(Connexion du masque de soudure) |
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Type de scène |
(Double étage gauche/droite) |
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Méthode de chargement/déchargement |
(Manuel) |
(Automatique) |
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Taille maximale du substrat |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
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Taille d'exposition maximale |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
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Taille minimale du substrat |
12"*12" |
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Épaisseur de base |
0,05 mm-5 mm |
0,1 mm-3 mm |
0,05 mm-5 mm |
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Méthode de fixation du substrat |
(Adsorption automatique sous vide) |
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Résolution limite |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
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Résolution client recommandée |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
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Uniformité de la largeur des lignes |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
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Quantité de machine optique |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
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Profondeur de mise au point |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
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Puissance laser |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
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Longueur d'onde laser |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
360 nm-435 nm |
360 nm-435 nm |
405 ± 5 nm |
405 ± 5 nm |
360 nm-435 nm |
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Longueur d'exposition au laser |
10000mm |
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Plage d'énergie d'exposition |
10-600mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200 mJ/cm² |
100-1200 mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200 mJ/cm² |
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Uniformité énergétique |
Supérieur ou égal à 95 % |
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Méthode d'alignement |
(3-4 points/Alignement multipoint) |
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Type de cible |
(Trou/Tampon, etc.) |
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Précision d'alignement |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
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Précision du désalignement des couches intermédiaires |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
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Mode Réduire/Agrandir |
(Auto/Fixe/Mesure/Classer, etc.) |
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Débit de film sec à haute-sensibilité |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
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Débit de film sec traditionnel |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
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Méthode d'importation de données |
(Importation en un -clic prise en charge) |
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Système MES |
(Interface MES configurée) |
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Format des données |
Gerber27*4 |
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Informations Complémentaires |
(Date/Heure/N° de série/Vignette, etc.) |
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Protection de sécurité |
(Double arrêt d'urgence) |
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Dimensions hors tout |
2890*2000*1730mm |
9120*3000*2600mm |
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Poids |
4500 kg |
15000kg |
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étiquette à chaud: Machine d'alignement de PCB de masque de soudure, fabricants et fournisseurs de machines d'alignement de PCB de masque de soudure en Chine
Machine d'alignement de PCB de masque de soudure : enregistrement de précision pour le masque de soudure et les couches de circuits
Dans la fabrication de PCB, l'alignement entre la couche du masque de soudure et la couche de circuit sous-jacente est une étape décisive-ou-pour la fonctionnalité du produit. Même un désalignement mineur-fractions d'un micromètre-peut recouvrir une partie d'un plot de soudure (empêchant la fixation d'un composant) ou laisser une ligne de circuit exposée (provoquant des courts-circuits). Les outils d'alignement génériques, souvent intégrés aux machines de lithographie de base, n'ont pas la précision nécessaire pour gérer les PCB denses modernes, en particulier ceux comportant de minuscules composants à montage en surface (CMS) et un nombre de couches élevé. Pour une usine de circuits imprimés produisant des modules IoT avec des composants au pas de 0,2 mm, les défauts d'alignement peuvent atteindre 10 %, entraînant des reprises coûteuses et des délais de livraison non respectés. La machine d'alignement de PCB de masque de soudure est conçue pour résoudre ce problème critique, en offrant un enregistrement ultra-précis entre le masque de soudure et les circuits pour garantir un assemblage et des performances fiables des PCB.
La force déterminante de cette machine réside dans son système de vision multi-avancé, qui va bien au-delà des outils d'alignement de base des équipements de lithographie génériques. Il utilise 8 à 12 caméras haute-résolution (en fonction de la taille du PCB) stratégiquement placées autour de la scène pour capturer simultanément des centaines de marques de référence sur la couche de circuit et la couche de masque de soudure. Ces marques de référence-petits repères imprimés lors de la configuration du circuit-sont comparées à un plan numérique en temps réel à l'aide d'un traitement d'image alimenté par l'IA-qui identifie les écarts avec une précision inférieure-micrométrique. Contrairement aux systèmes à caméra unique-qui luttent contre la déformation des PCB, la configuration à plusieurs-caméras cartographie la topographie entière de la carte, garantissant ainsi un alignement cohérent même sur des PCB incurvés ou inégaux (courant dans l'électronique flexible).
L'ajustement dynamique de l'alignement est une autre fonctionnalité essentielle qui permet de relever le défi des corrections en temps réel-pendant le processus de lithographie. Une fois que le système de vision détecte un écart, l'étage de précision de la machine-alimenté par des moteurs linéaires et équipé de capteurs de position laser-ajuste la position du PCB en millisecondes. Cette correction dynamique garantit que l'alignement reste parfait même si le PCB se déplace légèrement pendant l'exposition (en raison de changements de température ou de vibrations mécaniques). Pour un circuit imprimé de dispositif médical où un mauvais alignement pourrait entraîner une panne d'équipement dans des applications critiques, cet ajustement en temps réel - réduit les taux de défauts à moins de 0,1 %, répondant ainsi aux normes de qualité strictes du secteur de la santé.
La compatibilité avec diverses conceptions de circuits imprimés et types de composants rend cette machine polyvalente pour la fabrication moderne. Il gère tout, des simples PCB à une seule couche-avec des composants traversants-aux cartes complexes à 20-couches avec des composants micro-BGA (matrice à billes) et des CMS de taille 01005- (la plus petite taille de composant courante). Le logiciel de la machine prend en charge tous les types de repères de référence standard (circulaires, carrés, en forme de croix) et peut être programmé pour reconnaître les repères personnalisés pour les PCB spécialisés. Pour une usine de circuits imprimés au service de clients de l'aérospatiale, où les cartes utilisent souvent des normes de conception uniques, cette flexibilité garantit la précision de l'alignement quelle que soit la conception.
L'intégration avec les processus de lithographie et d'assemblage de masques de soudure crée un flux de travail rationalisé. La machine se connecte directement à la machine de lithographie de masque de soudure, envoyant des données d'alignement pour garantir que le système d'exposition utilise la position corrigée. Après alignement et lithographie, il transmet les données à la chaîne d'assemblage, où les machines de prélèvement-et-placent utilisent les mêmes repères de référence pour placer les composants avec une parfaite précision. Cet alignement en boucle fermée-garantit la cohérence depuis la configuration du circuit jusqu'à l'assemblage des composants, éliminant ainsi la « dérive d'alignement » qui se produit lorsque différentes machines utilisent des systèmes de référence distincts. Pour un fabricant de PCB pour smartphone, cette intégration réduit les défauts d'assemblage de 35 % et accélère le processus de production global.
Un fonctionnement convivial-et des analyses de données simplifient le contrôle qualité pour les équipes PCB. L'interface de contrôle affiche-les données d'alignement en temps réel dans un tableau de bord facile-à-lire, affichant les niveaux d'écart pour chaque marque de référence et mettant en évidence les zones qui nécessitent une attention particulière. La machine stocke les données d'alignement pour chaque PCB, permettant aux responsables de suivre les tendances et d'identifier les causes profondes de tout problème d'alignement (comme la déformation du PCB due à un mauvais stockage). Pour une usine de taille moyenne-avec des équipes de contrôle qualité, cette approche-basée sur les données permet des améliorations proactives plutôt que des retouches réactives.
Pour les fabricants de PCB qui privilégient la fiabilité de l’assemblage et la qualité des produits, la machine d’alignement de PCB avec masque de soudure est un outil indispensable. Il offre un alignement ultra-précis, une correction dynamique en temps réel-et une intégration transparente avec les processus en aval-garantissant que les couches de masques de soudure protègent efficacement les circuits et que les composants se fixent parfaitement. Que vous produisiez des produits électroniques grand public, des dispositifs médicaux ou des composants aérospatiaux, cette machine garantit que vos PCB répondent aux normes les plus élevées de précision et de fiabilité.







